<圖層>
圖層以顏色區分,可設定加工模式為掃描或切割(搭配不同的速度與功率)
記得設定為切割的圖層要放到最下層,也就是最後再做切割的動作,如此掃描才會精準
<加工模式>
低速、高功率-切割
高速、低功率-掃描
<加工速度>
對切割加工來說,速度越慢加工效果越好,軌跡越光滑,相同能量下掃描的深度越深
<功率>
功率的數值範圍為0到100(實務應用最低10,最高80),數值越大則雷射越強,數值越小則雷射越弱,實際上功率跟切割速度是相跟隨的,速度低能量也低,速度高能量也高,這樣才能保持整個切割過程的能量均勻。